封装超声扫描检查（SAT / C-SAM）

测试内容：A-Scan/B-Scan/C-Scan 三维成像，分层缺陷面积量化，支持 MSL 再流测试前后对比。 适用样品：BGA、QFN、SOIC、SiP 模组、IGBT 功率模块、大die倒装芯片。 交付内容：彩色扫描图像包、缺陷面积占比表、逐层 T-Scan 数据。

样品表面清洁无残胶；批量样品提供 Tray 盘或编带，单颗样品请注明料号与批次照片。

某车规 IGBT 模组来料筛选：200 颗批量 SAT，检出 6 颗焊层空洞超标，供应商换批次后复检通过。