半导体封装失效分析实验室

一般先做 X-Ray 排查大尺度结构异常（键合丝、裂纹、空洞位置），再视情况做 SAT 检查分层类缺陷；两项目同做有组合价。

SAT 与 X-Ray 均为无损，无需拆壳；切片 SEM 需要固化镶嵌切割，属于微损，会先与您确认切割位置。

SAT 按样品颗数阶梯计价，批量超过 50 颗享阶梯价；X-Ray 按视角数计费，多视角方案下单前确认。

可以，支持签署 NDA 后再寄样；样品与图像数据仅限授权工程师接触，测试完成后按约定销毁或留存。

报告含机台参数、方法与图像证据链，可作为内部索赔依据；涉诉讼场景建议同步做 CNAS 带章报告。