封装 X-Ray 无损检查

测试内容：键合丝形貌与断裂位置、焊球空洞率统计、封装内部裂纹与异物定位，支持倾斜多视角重建。 适用样品：各类封装 IC、LED、功率器件、连接器焊接质量检查。 交付内容：多视角图像包、空洞率统计表（IPC-7095 分级）。

样品厚度建议 ≤20 mm；整板/整条样品请注明检查区域；批量样品按 Tray 或编带整批接收。

某模组厂回流焊不良排查：X-Ray 批量抽查定位焊球空洞集中在角落两列，指导钢网开孔修正。