截面切片 + SEM 显微分析

测试内容：冷/热镶嵌定向切割、研磨抛光至目标截面，SEM 二次电子与背散射成像，EDS 微区成分同步。 适用样品：失效芯片定位复查、键合丝界面分析、镀层与 IMC 厚度测量。 交付内容：标注版 SEM 图像、尺寸测量表、EDS 谱图，原始数据完整交付。

请标注期望切割面与保留侧；同批样品建议保留 1-2 颗备份，切割属于微损不可恢复。

某客户二极管开路失效：切片定位键合点根部裂纹，EDS 确认界面污染元素，锁定烧结对工艺窗口问题。