
测试内容:全谱 + 高分辨窄谱(C/O/Si/金属元素),Ar 离子溅射深度剖析,价态拟合判定氧化物类型。 适用样品:焊盘可焊性不良、银迁移、镀层发黄、清洗残留等表面问题。 交付内容:全谱与窄谱图、元素定量表、深度剖析曲线与价态拟合结论。
样品尺寸 ≤10×10mm,表面避免用手直接接触;需做深度剖析的样品请注明关注深度范围。
某客户焊盘上锡不良:XPS 检出焊盘表面有机硅污染层,溯源到上游来料保护膜析出,更换材料后良率恢复。
XPS 和 EDS 有什么区别?
EDS 分析深度约 1μm,适合基体成分;XPS 只看表面 5-10nm 且能判化学价态,表面污染与氧化问题首选 XPS。
有机物残留能测吗?
能测元素组成与碳化学状态,但分子结构鉴定建议加做 FTIR 或 GC-MS 组合分析。
